top of page

דבק מבני בטוח לאלקטרוניקה 

FUSION BOND 372 

 

חוזק גזירה Shear Strength  Steel ייחודי מעל   - 300ק"ג \ סמ"ר

חוזק גזירה Shear Strength  steel \ Aluminum מעל   -  281 ק"ג \ סמ"ר 

יכולת עמידה בהלמים - Steel  - שעות 48  מעל 50 ג'אול 

יכולת עמידה בהלמים Aluminum - שעות 48 , מעל 30 ג'אול 

חוזק לקילוף - Aluminum \ Steel - שעות 24 - 20 PIW 

יכולת מילוי מרווח עד 9 ממ

 

עמידות בטמפרטורות מינוס 55 עד 155 מעלות צלציוס 

 

הדבקה מויועדת לחומרים מרוכבים - PVC , אפוקסי - גלאס , ניילון 6 , פוליאמיד , אקרילים , ABS  - ללא הכנת פני שטח יחודיים . 

 

ללא כלורידים והלוגניים - יחסי ערבוב 1:1 נוחים  

יצרנית הדבקים HERNON MANUFACTURIG U.S.A 

משיקה בימים אלו דגם משופר ועדכני של דבק מבני אקרילי המיועד לשימוש בתעשיית החומרים המרוכבים המשתלבת אט אט לעולם ייצור מוצרי האלקטרוניקה .

בשנים האחרונות אנו עדים לשינוי מגמתי עקבי בשימוש חומרי גלם בהנדסת המבנה בתעשייה . 

יותר דגמים של חומרים מרוכבים כדוגמאת אולטם , פוליאמיד , ניירול , מחליפים את השימוש במתכות ובעיקר באלומיניום .

ראשית המפנה בא לידיי ביטוי בעולם התעופה - מעטפת המטוסים ועד ריהוט הפנים , ניתן היה לראות כי תעשיית התעופה ממירה בקצב מסחרר את חלקי המבנה השונים.

באופן טבעי שאר התעשיות החלו לאמץ בהדרגה את השינוי הטכנולוגי המבורך.

חומרי הגלם החדישים נהייו זמינים וזולים יותר מאלומיניום .

תעשיית הרכב היתה הראשונה שאימצה את השינוי ולאחריה החלו לזרום תעשיות נוספות.

בדרך הגיונית עולם הדבקים שתמיד תמך בטכנולוגיות המתכת נדרש היה לבצע שינוי תפיסה ואימוץ משפחות דבק חדישות שיתאימו לפולימרים טרמוסטיים חדישים אלו 

נמצא כי רוב הדבקים מעולם הדבקים למתכות גרמו לסידוק החומרים החדישים ולכן היה צורך לפתח מחדש פרמולות 

פורמולה אחרונה שפותחה נובעת מהעובדה שפורמולות חדישות אלו על בסיס אקרילי מכילות הלוגניים וכלורידים אשר משחררים ראדיקלים מחמצנים אל סביבת ההדבקה 

במבנה פולימרי זה אין לעובדה זאת השפעה כלל , אולם בתעשיית האלקטרוניקה ישנם ריכיבם רבים ומולכי נחושת חשופים אשר נפגעים ומתחמצנים מחשיפה לראדיקלים אלו 

פורמולת HERNON FUSION BOND 372 

פותחה במיוחד ללא האלוגנים וכלורידים ולכן הנה בטוחה לשימוש במבנה מרוכב עבור מעטפת מוצרי אלקטרוניקה שונים 

bottom of page